中报]昀冢科技(688260)：2022年半年度报

　　一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　五、公司负责人王宾、主管会计工作负责人于红及会计机构负责人（会计主管人员）于红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

　　CMOS Camera Module互补金属氧化物半导体摄像模组 的英文缩写，是用于各种便携式摄像设备的核心器件， 与传统摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本、高 影像品质的优点

　　Voice Coil Motor音圈电机的英文缩写，是一种特殊 形式的直接驱动电机，具有结构简单、体积小、高加速、

　　Chip Molding Integration 芯片插入集成，是一种采 用冲压-注塑-SMT相结合的方式，在成形基座上镶嵌入 复杂的电子线路，将 IC用 SMT工艺直接贴合到基座 上，并进行封装的生产工艺

　　Surface Mounted Technology表面组装/贴装技术的 英文缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工 艺；它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装 在印刷电路板的表面或基板的表面上，通过再流 焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术

　　三星电机有限公司（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.,LTD），公司客户

　　ミツミ電機株式会社，即三美电机株式会社(MITSUMI ELECTRIC CO.,LTD.)，公司客户

　　本报告期内公司营业收入2.36亿元，同比减少0.70%，归属于上市公司股东的净利润1,411.09万元，同比增加1,419.60万元。净利润扭亏为盈的主要原因系：

　　将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。

　　IDC数据显示，今年第二季度全球智能手机出货量同比下降8.7%，跌至2.86亿部，较预期低3.5%，同时也是连续四个季度下滑，在市场供应有所改善的背景下，暴涨的通货膨胀和经济的不确定性严重抑制了消费者支出，全球手机库存增长明显，市场需求受限，IDC表示目前海外部分重点市场前景依旧不明朗，手机厂商多采取更加稳健、保守的运营策略，但预测下半年各厂商新机的发布有助于推动三、四季度市场的提升，预计2022年全球智能手机出货量为13亿部，同比下降3.7%，中国智能手机第二季度市场出货量约6,720万台，同比下降14.7%，上半年出货量约1.4亿台，同比下降14.4%，IDC预测2022年中国智能机市场出货量约2.8亿台，与最高峰5亿台相比下跌超40%。

　　注：IDC全称为International Data Corporation(国际数据公司)，成立于1964年，总部位于美国，是一家全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商。

　　根据TrendForce最新发布的研究报告预测，2022年全球智能手机摄像头模组出货量将达50.2亿颗，同比增长约5%，出货量成长动能主要是来自三镜头设计带动低像素镜头数量的增加，而规格较高的高像素主镜头的需求略有停滞。

　　注：TrendForce又称集邦咨询，成立于2000年，总部设于台北，并在深圳设有据点，拥有超过200位专业员工，是一家全球知名的研究机构，提供全球性的市场情报、深入分析和咨询服务，涵盖研究包括DRAM、NAND快闪记忆体、电脑、液晶显示器、发光二极管和绿色能源等。

　　根据 QYResearch发布的数据，受新冠肺炎疫情等影响，2021年全球音圈马达市场营收规模为202亿人民币，并预计2022年为216亿人民币，同步增长约7%，2028年约为322亿人民币，2022-2028的年复合增长率(CAGR)为6.8%。因此，据市场预测，未来几年内音圈马达的总营收规模将保持稳定增长。

　　注：QYResearch中文名称为北京恒州博智国际信息咨询有限公司，成立于 2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京，是一家全球市场研究报告和咨询服务出版商。

　　据Statista统计数据，2021年全球汽车电子市场规模约为2,351亿美元，预计2022年将达到2,493亿美元，同比增长约6%，到2028年将达到4,000多亿美元，2021-2028期间的年复合增长率(CAGR)将保持在8%左右，因此，全球汽车电子市场在未来较长的一段时间内将保持较为稳定的增长，2021年中国汽车电子市场规模规模为1,104亿美元，预计2022年将达到1,181亿美元，同比增长约6.9%。

　　注：Statista是一家全球领先的研究型数据统计公司，成立于 2007年，总部位于德国，主要向公司客户、教育和研究人员提供覆盖大约20个行业的定量数据。

　　根据HNY Research发布的数据，DPC(直接镀铜)陶瓷基板2021年的市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，2021～2027期间的复合增长率(CAGR)为5.07%，DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。

　　注：Market Data Forecast是一家致力于市场研究、商业智能和咨询领域的公司，成立于2015年，总部位于印度。HNY Research是一家独立的第三方行业研究咨询公司，总部位于香港，研究重点包含化工材料、机械设备、电工电子、汽车交通、软件服务等细分行业。

　　公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM和摄像头模组 CCM，同时，公司正在拓展汽车电子、光电半导体电子等其他应用领域。

　　公司主要生产精密零部件，主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要应用在手机光学领域。此外，公司在积极拓展汽车电子零部件产品和光电半导体领域的产品。

　　在生产精密电子零部件的同时，公司也应客户要求，设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具，销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产，并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。

　　公司生产的 CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。

　　汽车电子是公司正在积极拓展的领域，目前汽车产品主要涉及汽车电子转向系统，汽车门窗系统和车身稳定系统，公司主要产品为各系统的部分，如：门锁开关总成、ABS与 ESC的ECU总成和One-Box的ECU总成。

　　2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）技术研发成功“高导热陶瓷电子线路基板”，目前该产品已经正式量产。产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。公司的引线框架产品，目前开始批量供货阶段，并在稳步增量，产品主要应用在白家电和消费电子等领域。 根据产品生产所采用的工艺技术，公司精密电子零部件产品主要有如下类型： 1)SL件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域; 2)IM件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域; 3)CMI件,主要应用在音圈马达VCM; 4)金属冲压件,主要应用在光学模组CCM、声学、家电和汽车电子领域; 5)绕线载体,应用在音圈马达VCM和汽车电子领域； 6）陶瓷基板，陶瓷基板产品已研发成功并进入量产阶段，主要应用于大功率LED照明、紫外 LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域； 7）引线框架，主要应用于白色家电领域，如：冰箱、电视、洗衣机等；消费电子领域，如手 机、电脑和汽车电子领域，。 （2）模具及电镀加工 1)模具 公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销 售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。 2)电镀加工 公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电 流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增 加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性，还可以防止磨耗及增加表面美观。 公司的主要产品金属插入成型IM件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀 加工。 4、 经营模式 （1） 研发模式 公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分 析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计 FMEA”， 即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应 后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复 核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程 FMEA”。在经过打样和流程设计后， 即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示：

　　公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事 3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。

　　公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实。