德龙激光获56家机构调研：碳化硅晶锭切片技术公司已

　　德龙激光9月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年9月23日接受56家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　答：2022年上半年度公司实现营业收入24,219.37万元，较上年同期增长7.99%，第二季度全国疫情散发情况对设备验收进度造成一定影响，但总体收入同比仍实现了增长。其中精密激光加工设备销售收入18,044.06万元，占营业收入的75%；激光器销售收入2,086.87万元，占营业收入的9%。精密激光加工设备销售收入中半导体业务占比48%，新型电子业务占比21%，面板显示业务占比13%，新能源业务占比13%，科研方向业务占比5%。

　　公司进一步加强对新产品、新技术、新工艺的研究和开发，上半年度研发费用3,572.81万元，较上年同期增长43%。研发主要投向半导体及新能源领域激光加工工艺技术，为公司后续发展持续提供动力。上半年度公司Micro LED激光巨量转移技术取得突破，已经通过客户测试验证，有望在下半年取得订单。激光器方面，公司研发的30W飞秒紫外激光器已经完成研发，实现工业化量产，有很好的国产替代前景。公司新开发的光纤超快激光器也在做进一步可靠性验证，有望在公司半导体领域部分设备上批量导入。

　　受疫情影响公司上半年度收入未达预期，而研发投入大幅增加，导致公司归属于上市公司股东的净利润比上年同期减少13.94%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降20.74%。

　　问：看到公司《2022年半年度报告》中提到了新能源领域激光加工设备，这是公司今年开展的新业务吗，主要包括哪些产品？

　　答：是的，公司新设立新能源001258）事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要方向包括：

　　（3）光伏：晶硅太阳能电池生产设备及钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备及印刷网版激光刻蚀设备等激光应用。

　　公司看好新能源方向的持续景气度，随着锂电、光伏等行业的技术升级以及多种新材料的应用，激光精细微加工的机会也会随之不断涌现。公司将基于自身在超快激光技术、精细微加工工艺及特殊材料加工方面积累的深厚的技术和丰富的经验，适时推出新工艺和新产品，逐步打开市场，构建竞争优势。

　　问：公司《2022年半年度报告》显示，公司在研发碳化硅晶锭切片技术，请问现在进展如何？切割效率如何，相较于市场上的金刚线加工有哪些方面的优势？

　　该技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，采用激光加工的方法，可对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s，具有明显的领先优势。

　　相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。碳化硅作为第三代半导体材料，主要用于功率器件芯片以及射频芯片器件的制造。

　　功率器件芯片可用于新能源电动汽车，应用前景广阔，市场潜力巨大。但碳化硅材料的硬度仅次于金刚石，其生产加工难度较大，在晶锭分片的环节良率低产出低，一定程度上制约了碳化硅芯片的推广普及。碳化硅晶锭切片技术将助力碳化硅产业链在源头上提升产品良率及效率。

　　答：公司早在2009年就推出过非晶硅薄膜太阳能电池的激光刻蚀设备，对薄膜太阳能电池生产制造及激光加工工艺有技术储备及工艺沉淀。

　　钙钛矿光伏电池理论转换效率高、经济性好，已成为第三代光伏技术中最受瞩目和最受期待的技术之一。2020年公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（包括P0层激光打标设备，P1、P2、P3激光划线激光清边设备及其中一系列自动化设备），目前设备已投入客户量产线使用，率先实现百兆瓦级规模化量产。

　　（3）汽车电子方向，公司主要围绕新能源车及智能驾驶相关的电子应用，包括柔性线路板加工、IGBT、汽车雷达、车载玻璃及电子薄膜材料加工等。

　　消费电子行业景气度不高，但公司在传统消费电子方向业务占比极少，而公司新布局的汽车电子业务新增需求旺盛，市场空间较大。

　　答：激光作为一种新型平台型加工技术，已逐步渗透到制造业的方方面面。公司掌握了一系列核心激光加工技术，尤其是技术门槛更高、加工品质要求更为苛刻的激光精细微加工技术，定位于半导体、面板显示、新型电子、新能源等多个高景气赛道，针对行业技术发展趋势，推出各种新型激光加工设备产品，一方面能避免公司依赖单一行业带来的市场风险，另一方面能不断扩大公司的发展空间。

　　德龙激光自2005年成立，一直深耕激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺累积，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。

　　17年里，公司专注于激光应用领域，针对前沿应用，提前布局，伴随着中国制造业的转型升级，不断在各应用领域推出全新激光加工解决方案。

　　2007年公司率先推出激光刻蚀ITO薄膜方案，开始涉足触控、显示应用，经过十多年的技术耕耘和业务开发，已拓展出LCD、OLED、Mini/Micro LED等各代显示技术激光解决方案，以及触控、盖板玻璃、背光、5G通讯等消费电子类激光应用。

　　2008年公司推出LED激光划片设备，开始了LED芯片切割制程设备国产化的进程，大大降低了LED制造成本，推动了行业快速发展，公司在LED、集成电路、光学材料加工领域不断延伸、做深做精。

　　此外，公司布局超快激光应用已十余年，2010年已经实现超快激光加工设备的销售，积累了超快应用的丰富经验和独到见解。

　　问：公司下游应用方向较多，如何进行有效的组织管理？公司创始人赵裕兴博士还参与具体技术研发吗？

　　答：公司以事业部模式组织管理，针对每个行业应用方向，有一组专业的研发、技术、销售、客户团队。

　　事业部研发团队基于公司核心技术，针对行业及客户需求，进行针对性的研发，解决客户现时需求；同时公司设有技术中心，负责前沿技术研究、技术标准建立及监督。以此形成了前瞻性基础研发与客户现时需求研发相结合、中长期科研目标与短期需求兼顾的研发机制。

　　公司已形成了一支以赵裕兴博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队。截至2022年6月30日，公司研发人员合计179人，占员工总数25%，核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。

　　公司创始人赵裕兴博士拥有30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师，悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师，悉尼大学电机系光子实验室主任，澳大利亚国家光子中心高级研究员，江苏法尔胜000890）光子有限公司总工程师，2010年获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖，2014年获选“中国创新人才推进计划科技创新创业人才”，2019年获选“激光领军人物”称号。

　　赵博士主要为公司技术研发定好方向，尤其是对行业、技术发展趋势的判断和布局，是德龙激光能够不断技术创新、率先推出市场稀缺的前沿产品的重要原因。具体技术研发工作由各项目负责人管理，项目组团队开展;

　　苏州德龙激光股份有限公司的主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。公司的主要产品及服务为激光器、激光加工设备、激光设备租赁、激光加工服务。公司先后被国家科技部认定为国家火炬计划重点高新技术企业，江苏省科学技术厅、财政厅、国家税务局及地方税务局联合认定为江苏省高新技术企业。公司建有“苏州工业园区博士后科研工作站分站”、“江苏省认定企业技术中心”、“江苏省先进激光材料与器件重点实验室”等高规格、高水平的技术研发平台。