前沿聚焦！2021年中国电子ICT产业新趋势

　　硅基半导体有它自己的物理极限，大概是0.4（Ω mm2），这是一个芯片面积和欧姆的乘积。不管硅基管做得再好，就只能做到这个地方。硅基半导体目前从架构上，从可靠性方面从性能的提升，基本上已经接近了物理极限。程文涛先生介绍，“我们公司期望，预期在几年之后，我们所做出来的接下来两代产品，就能够接近这个物理极限。”

　　第一，太阳能发电——到2025年，全球范围内，来自可再生能源的电力有望超过煤炭。如今，可再生能源发电成本已与燃煤发电成本持平。世界各国各行业要实现其二氧化碳减排目标，离不开可再生能源。

　　第二，提高数据中心的能效——全球数据中心用电需求呈指数级增长，数据中心已不断提高其电力使用效率（PUE），但提升缓慢，GaN这样的新型半导体材料有助于进一步提高能效。

　　第三，5G领域——5G要求重新规划网络，以优化网络基础设施能耗。数据流量和处理这些数 据所需的用电量迅猛增长，使得基站运营商迫切需要节省电费。

　　未来，先进光学技术将成为智能驾驶产业发展的重要赋能者。具体到汽车领域的核心应用来说，主要有以下方面。

　　第一，外饰照明。以前大灯都是圆的，现在大灯都是很细的一条贯穿式的大灯。这便是相应的LED把它拼起来实现的。未来大灯不仅仅是照明的作用，很可能像投影仪一样，变得非常智能化和数字化。

　　第二，内饰照明。未来座舱里面的内饰，会变得非常酷炫，不管是来调节氛围心情，还是帮助做一些车舱内的控制，都会用到灯。

　　第三，自动驾驶。金安敏认为，线的自动驾驶，肯定是要用到激光雷达、毫米波雷达和车载摄像头的结合。现在从硬件上，最后没有啃下的一块骨头就是激光雷达。激光雷达至今为止并没有做到成本足够低，让足够多的车去装激光雷达。但是接下来3~5年，可能是真正的激光雷达开始进入车载的一个爆发期。

　　伴随算力的不断提升，从原来的端到云、到现在的云到端，这对计算芯片产生了新的要求。日前，Arm宣布推出全新的Armv9架构，这是自2011年10月推出Armv8 架构近十年之后，CPU架构的首次重大调整变革，旨在为移动端设备、计算机和服务器提供更强的算法支持，并将支撑未来万亿级设备的计算需求。

　　当今时代，产业迅速发展，从计算的角度来说，已经悄然发生了一些变化。首先， CPU的负载越来越复杂，多样化不同的场景中需求不一样，每个环节面临的挑战都不一样。其次，摩尔定律减缓，但对性能、功耗的追求依然没有停歇。再次，非常高的silicon cost，生产周期变长，以前可能两个月，现在生产工艺五个月。因此，

　　即将推出的Armv9会分成三个区域，Non-secure主要用于支付，例如财务数据、密码。邹伟介绍，“在现有架构下，我们相信Hypervisor不会被攻破，会保护我们的数据。”在Armv9中引入机密领域，应用程序可以根据自己的需求，在非安全领域运行的时候，申请进入机密计算，我们分配相应的空间，即便你是非安全的OS或者Hypervisor，也没有办法访问，达到机密计算的概念。