2024第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会

　　经展会组织方申请，CNENA会展门户已严格审核本展会相关材料，现已通过站内认证，您可以放心参展！

　　，同期举办CWEIE）已成功举办了22届，累计展出面积97万平方米，参展企业达9700余家次，参展观众已超过百万人次，成交量逾两百亿元人民币。是我国西部地区半导体和电子信息行业首创展会。CWGCE2023年4月26-28日等473家单位参加本来届博览会，展出面积近30000平方米，观众4.71万人次，专业观众达2.7万人次。据不完全统计，三天的博览会现场交易额达10.63亿人民币，其中现场成交额1.36亿人民币。

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　　“CWGCE2024”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。

　　工信部相关领导、省政府相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加“CWGCE2024”发展论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。

　　大会将邀请企业包括：中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。

　　规模超过千亿级的国家集成电路扶持基金，高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。

　　“CWGCE2024”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。

　　6、活动亮点，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。

　　7、成渝两地市场巨大，川渝两地电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为两地总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！

　　“CWGCE2024”与第23届智能电子博览会、信息通信博览会同地举办，形成智能电子与信息通信行业全产业链互动，我们倾力组织的3-5万专业买家期待您的光临！

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　　市场推动产业发展，应用引领技术创新：在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位大力支持下，由成渝集成电路产教融合发展联盟、四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE），将以“西部‘芯’机遇 共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域对话与合作平台。

　　集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2022年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

　　2.原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

　　3.生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；

　　4.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；

　　5.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；

　　目前大会参观组织工作、论坛注册工作已全面展开，欢迎您莅临参观指导。大会为回报社会各界厚爱，前100名观众注册可以免费入场高端论坛，请您尽快打开大会参观注册连接参观注册

　　注：需要申请赞助论坛的，请及时填写《论坛赞助-申请表》，并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会。

　　CCWEIE2023为促进企业参展效果最大化，帮助赞助企业实现市场发展战略之目的，大会特制定A、B、C三种赞助方案，凡参加CCEIE2023的参展商均有赞助机会。赞助三个级别标准为：

　　注：《展位收费标准》《会刊-广告收费标准》《会场-广告收费标准》与礼品袋及证件等相关广告收费备索。

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