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芯源半导体产业园在武汉光谷开园园区企业累计融资超5
会上，芯源半导体产业园董事长彭承路发起组建“光谷芯片产业供应链联盟”倡议。2022年，芯源半导体产业园启用，已引入硅光封测、光芯片设计、钙钛矿半导体研发等高新企业20余家。截至目前，园区企业累计融资超5亿元，市值超40亿元。
东湖高新区消息显示，武汉光谷目前已聚集一批集成电路产业龙头企业，光电子信息产业从激光和光通信产业起跳，逐步迈向以光电子芯片、存储芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的芯片产业高地，光电子信息企业超过1.6万家。其光电园涌现出全球首款232层三维闪存芯片、首款商用“100G硅光收发芯片”等一批创新成果。（校对/姜羽桐）
