视美乐携伙伴企业成立“HEP投影产业联盟”

　　人们常说，“经济基础决定上层建筑”，然而上层建筑也往往起到指导下层的关键作用。对于投影行业而言，随着科技显示不断深入各行业场景，用户对于显示设备的要求愈发提高，要呈现更优质的视觉体验，硬件性能的提升势在必行。对此，投影机内部最为关键的核心元器件——“显示芯片”起到了至关重要的作用。

　　伴随德州仪器（TI）对于全新HEP封装0.8英寸DMD芯片的发布，投影机市场迎来一批“大换血”，更高的亮度分辨率显然令一众投影企业能够更加得心应手地应对市场的需求。视美乐作为国内优秀的投影品牌，第一时间将新技术应用于实际，为国内市场带来全新规格的智能靓色E系列投影机产品。

　　近日，北京InfoComm China 2024展会中，视美乐再次做出行业举措，于活动现场联合鸿合智能、神州云科、厦门海同等行业伙伴一同成立了“HEP投影产业联盟”，再次强化推进HEP封装0.8英寸DMD芯片在国内投影市场的布局，为整个行业的技术创新和产业发展注入新的活力。

　　提及HEP封装技术，在此作简要介绍：HEP封装旨在解决元器件散热、可靠性、成本和器件尺寸等问题，HEP封装技术可以解决传统封装技术中的一些问题，如不同材料间热膨胀系数不匹配导致的热应力问题，以及因此引起的键合线断裂和器件失效问题。

　　作为投影机内部核心的显示器件，0.8英寸的大芯片相对于前代0.67英寸芯片具备更优秀的散热效率及光源转化效率。经专业测试，HEP封装0.8英寸大芯片相较VSP封装的0.67英寸芯片优势主要体现在：

　　1、亮度升级。HEP封装0.8英寸大芯片能够实现最大20000lm以上的亮度，保证在有光环境下依然能带来明亮清晰的优秀观感。（VSP封装的0.67英寸芯片只能承受15000lm左右亮度。）

　　3、红色表现好。相较于VSP封装而言，HEP封装通过提升芯片微镜片的红光衍射效率，实现15%的红光亮度提升，很好地弥补了DLP投影机红色表现偏弱的短板。同等亮度的激光投影机可以减少15%的激光功率，性价比更优。

　　芯片的升级使得新一代投影产品有更高的性能提升空间，目前文旅市场作为投影机发力的主要市场，众多光影项目内卷竞争的重点不仅在于视效表现与性价比，日益发展的夜游经济导致文旅夜游场景对于投影机产生极大的“环境光”影响，为此，HEP封装0.8英寸芯片提供的“硬实力”体现在实际应用中的价值不言而喻。

　　此次IFC盛会上，由视美乐主导“HEP投影产业联盟”的成立不仅是对市场的一次积极回应，更是对未来投影行业发展助力的一种态度。继搭载HEP封装0.8芯片的智能靓色E系列投影机之后，视美乐将倾力投身于新一代芯片的“影像赋能”中，或将于今年Q4季度推出亮度为20000流明以上的工程投影机新品，于文旅场景大放异彩。

　　无锡视美乐激光显示科技有限公司是中国激光显示研发与制造平台型企业，是无锡视美乐科技股份有限公司的全资子公司。公司成立于2012年5月，致力于激光显示核心部件与整机的研发、生产，推动激光显示的产业化、快速普及显示技术为己任。视美乐独创的SLPL激光荧光光源技术，以蓝色激光激发与激光荧光管技术为核心，荧光全激发技术彻底解决了激光显示可能存在的辐射安全问题，激光荧光管技术突破了激光荧光技术在亮度上的限制。视美乐秉承“硬件+软件+内容+运营”的生态化经营理念，在掌握了激光显示核心技术，开发出近十个系列激光显示整机产品之后，创造性地在产品中嵌入智能系统与传感系统，将激光显示从传统的显示产品一跃升级至激光大屏可视化智能中心，广泛应用于教育、工程、商用与家用领域，并尝试从产品与方案的供应商逐步转型为方案运营商。联系视美乐