专访三优光电：新产业园助力产品转型 400G800

　　9月6-8日，CIOE 2023期间，高速半导体激光器/探测器、光收发组件提供商厦门三优光电股份有限公司(简称三优光电)隆重展示了一系列25G/50G/100G光器件、COB光引擎产品，广泛应用于云计算、光通讯、光纤到户、传感探测以及激光雷达等领域。三优光电董事长李凌博士现场接受了讯石光通讯网采访，她表示公司在今年CIOE中国光博会主要展出数据通信、光传感和气密性封装三大应用产品，展示国内领先的光电器件智能制造平台，产品获得了行业客户高端关注。

　　在数据通信方面，三优光电基于原有的高速光引擎技术产品基础，成功拓展了400G/800G代工服务。伴随着2023年AI算力连接的爆发，光通信800G需求增长超越了大家的预期，整个行业正在为800G产品的交付加足备料，其中400G/800G高速芯片依然是供应链最为短缺的关键物料，也给国产光电芯片带来新一轮发展机会。三优光电经过二十多年发展光电子芯片封装平台广受行业和客户认证，可以提供业界领先的芯片封装服务，助力国产芯片加速产业化发展。在光传感方面，三优光电主要研发、制造激光和MEMS传感器件产品。公司团队对这一新领域进行了深入的研究与开拓，激光雷达LiDAR、甲烷气体探测用激光器/探测器、MEMS微泵生物芯片封装及生物打印芯片产品、快检芯片产品等系列产品实现了市场突破，获得良好的客户反馈。在传统单一市场疲软的情况下，传感市场给予了公司一个强有力的业绩支撑。此外，在气密性封装技术应用方面，三优光电成功将气密性封装技术引入到第三代半导体材料的领域，主要是以碳化硅(SiC)为主的新能源产业。伴随着新能源汽车产业兴盛，碳化硅已经成为最火热的半导体材料，相关国产碳化硅材料、碳化硅器件正在快速崛起。

　　回顾过去，三优光电是光通信行业比较早建成自动化的芯片自动封装产线、组件自动耦合产线并实现大规模量产的光器件公司之一。三优产线还率先实现信息化和智能化，处于国内领先水平。光器件自动化量产技术开发项目已获得国家创新基金重大项目立项扶持，在光通讯产业转型升级为自动化规模量产方面具有示范作用。而如今，尤其是在车规级激光雷达国产化替代上已经取得一定的进展。三优光电优势在于扎实的光电子器件、芯片封装研发积累，基于优秀的温控技术使得产品的稳定性优于国外同类，公司的940nm泵浦光源产品这一核心产品在降低生产成本和提高一致性方面获得了升级。同时为配合新兴市场拓展，三优光电已通过车规级16949标准认证，实现产品质量、品质体系全面接轨车规级市场，给客户和公司合作提供更强的信心。

　　对于三优光电而言，全新的三优光电产业园项目是公司发展的重大里程碑，该产业园将解决公司现有扩产艰难的问题，同时也给投资者更多的信心，为后续资金融入奠定坚实基础，还助力公司在诸多新板块落实投入，相关核心测试设备、自动化封装设备也将寻求国产化替代，推动生产成本进一步下降。据了解，三优光电产业园项目位于厦门市同翔高新城同安片区，项目已累计投入超2.5亿元，达产后预计实现年产值超20亿元。项目总建筑面积约4.8万平方米，主要建设两栋厂房，一栋办公综合楼。产业园将建设整合其现有的应用于数据传输、通信领域的光电器件和光电组件产品产能的生产车间，并新设5G承载网设备光电器件、1200V以上SiC系列产品、传感激光光源、MEMS芯片封测等产线的设计研发中心及配套的相关基础设施。

　　对于今年光通信市场的走势，李总建言行业同仁激烈竞争和需求疲软双重压力下，应多考虑企业转型，开发拓展更多技术在新型产业中的应用领域。“需求拉动不足的情况下，需要更多寻找自己的差异化以及发展空间”，李总如此表示。未来基于三优光电产业园，三优光电将继续夯实光通信器件系列基础的同时，加速实现激光雷达、光传感、第三代半导体等市场产品拓展，在光通信400G/800G市场增长周期，为用户继续提供响应及时、高性价比的光电子封装服务方案。