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大族激光:波长光电是公司的供应商之一
尊敬的投资者,您好!公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,公司将持续落实公司“基础器件技术领先, 行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业。数控机床领域,公司于2021年2月设立子公司深圳市大族机床科技有限公司,加快推进精密加工设备及机床自动化业务市场化、产业化的进程,目前已拿到部分订单,谢谢。
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司是一家提供激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案的高端装备制造企业,业务涉及消费电子、PCB、动力电池、光伏、半导体等多个下业,相关产品的具体介绍详见公司官方网站()中的产品中心及解决方案内容,谢谢。
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!5月31日,大族激光旗下全资子公司深圳市大族电机科技有限公司与合肥乐博科技有限公司正式签署了战略合作协议,双方将基于过往在设备开发和技术创新等方面的合作基础,进一步拓展直线D打印设备中的应用,业务情况请持续关注相关公告,谢谢。
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司的产品LOC( Laser Optimize Contact)激光优化接触工艺可以降低前道烧结温度,改善电池的整体钝化,再通过激光的作用改善金属接触,提升电池的效率,加入此工艺,电池浆料上也可以降低成本,后续进展请持续关注相关公告,谢谢。
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司截止2022年末,拥有的有效知识产权8,172项,其中各类专利共5,708项,著作权1,734项,商标权730项,拥有技术人员6,528人,谢谢。
投资者:请问贵公司有参加2023全国第三代半导体大会吗?贵公司在半导体业务上有何布局或研究?
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节,谢谢。
投资者:改制切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。请问贵公司的改制切割目前与哪些公司有合作?
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!目前,大族半导体改质切割研发实验室通过激光参数和光学整形对激光诱导缺陷的几何形状进行了大量测试,优化出了断裂力学上最优的改质切割和劈裂方案,并在此方案基础上自主研发出SiC晶圆激光改质切割设备及裂片设备,可实现宏观上无斜裂的同时将劈裂崩边率降到最低,具体业务情况请持续关注相关公告,谢谢。
投资者:请问贵公司在10月26日-28日举行2023中国国际农业机械展览会上展示了哪些产品?
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司展会活动信息请关注官方网站()新闻中心栏目的展会活动内容,谢谢。
投资者:您好!公司这么强大的研发投入,6千多人的研发团队。请问公司研发所形成的产品护城河,能领先同行一点点的产品是什么?6千多人的销售团队或6千多人研发人员团队,哪一个团队才是公司的最具创造价值的团队?谢谢
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,公司将持续落实公司“基础器件技术领先, 行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长,谢谢。
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司光伏行业专用设备包括激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相沉积设备)、扩散炉、氧化炉、退火炉,以及组件段的无损划片机、划焊一体机等,谢谢。
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司子公司情况请详见2022年度报告及2023年半年度报告,谢谢。
投资者:请问贵公司有没有为智能穿戴产品及部件提供多种激光焊接解决方案?具体在哪方面有投入智能穿戴设备上或者与哪些公司有合作?
大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司消费电子设备主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等,用于手机、笔记本电脑、智能穿戴等消费电子产品的生产加工环节,与消费电子行业主流厂商均有合作,谢谢。
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证券之星估值分析提示大族激光盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏低。更多
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