厦门添4028nm光罩制造设备厂明年投产；iPhone 8芯片封测订单即将放量谁受惠？

　　引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。

　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在合作设厂后又携手挺进。

　　厦门市副市长李辉跃、厦门美日丰创光罩有限公司董事长Deno等参加了当天的动工仪式。该公司相关负责人李康智告诉中新社记者，公司未来5年间将投资1.6亿美元，预计明年投产，初期将拥有每月500到800片产能。

　　光罩是集成电路产业链的重要组成部分，类似于生产集成电路的“胶卷底片”。业界认为，厦门美日丰创光罩有限公司的开建，令中国集成电路产业“如虎添翼”。

　　李康智说，目前很多光罩需求都依赖于进口，这必然令最讲求时效的半导体行业生产、发展受到影响；拥有最先进28纳米、40纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司投产，可对半导体产业有促进作用。

　　联电在厦门投资建设的厦门联芯，被认为将是厦门美日丰创光罩有限公司的重要客户。厦门联芯公司副董事长许志清表示，厦门美日丰创光罩有限公司投产后，对“联芯”是“如虎添翼”，可加强“联芯”的竞争力。

　　许志清亦表示，全世界能够生产光罩的先进工厂“不超过十家”，“联芯”、“美日丰创”先后落户厦门，也将令厦门集成电路供应链更完备，有助于半导体产业发展。（来源：中国新闻网）

　　苹果在WWDC大会推出全新iPad平板电脑及新一代Mac及Macbook笔电，下半年将再推出新款iPhone 8，相关芯片封测订单已在5月陆续回笼，日月光及力成5月营收表现均优于市场预期。

　　法人预估，iPhone 8芯片封测订单将在6月后放量，日月光及力成第三季营运将见明显成长动能。

　　日月光对第二季展望部分，预估半导体封测事业生意量及毛利率都将与第一季相当，EMS事业第二季生意量将与去年第二季及第三季平均相当，毛利率则与前季相当。法人推估，日月光第二季集团合并营收将介于新台币660亿～670亿元之间，约与第一季营收表现持平。

　　由于苹果相关芯片封测订单已经在5月见到回温迹象，6月之后订单将一路走强到10月，法人预估日月光营运已在4月落底，第二季营收将逐月成长，第三季营收有机会较第二季成长15%以上。

　　第二季虽是存储器市场淡季，但因市场供给吃紧，包括美光及东芝等存储器厂均产能全开投片，力成第二季营收表现也将逐月成长，以目前在手DRAM及NAND Flash封测订单来看，法人预估力成6月营收就有机会改写单月营收历史新高纪录。

　　力成对第三季展望同样乐观，董事长蔡笃恭在日前股东常会中表示，第三季是存储器传统旺季，除了预期价格持续调涨，DRAM及NAND Flash封测订单也将优于第二季。至于逻辑IC部分，力成近年布局汽车电子市场有成，近期已通过日本半导体厂认证，打入日本车厂供应链。

　　再者，苹果今年iPhone 8将扩大存储器搭载容量，Mobile DRAM上看3GB，最高储存容量将达256GB，力成因为是主要的存储器封测代工厂，第三季旺季效益可期。法人看好力成第二季营收有机会季增逾5%，第三季营收将再成长1成并创单季营收历史新高。（来源：中时电子报节选 作者：涂志豪）

　　芯片制成微缩至10纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。

　　韩媒etnews 8日报导，业界消息透露，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT（委外半导体封装测试业者），请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆。陆厂则表达了接单意愿。

　　倘若三星真的把封测制程外包，将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包，预料在本月或下个月做出最后决定。

　　10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊（reflow），必须改用热压法（thermo compression），三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。有鉴于10纳米以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。相关人士表示，要是三星决定外包，会提高生产成本，不利三星。（来源：MoneyDJ）