“CPO”第一龙头大爆发手握万亿订单重组获批有望成妖股！

　　随着OpenAI的ChatGPT重磅面世，在短短时间内，内容生成式人工智能消费级应用掀起一波新的科技浪潮。ChatGPT用户数也在短短两个月内破亿，

　　可以预料的是，未来算力和数据需求将迎来爆发式的增长，且传统可插拔光模块技术演进难以支撑高算力背景下数据中心的可持续发展，因此更为先进的CPO技术也就随之被搬上舞台。

　　CPO（Co-Packaged Optics）即共封装光学，是一种新型的封装技术，将硅光芯片封装而成的光引擎和交换ASIC共同装配在同一个插槽上，该技术优势明显，主要在于能耗更低、成本更低、集成度更高。

　　随着全球对ChatGPT等AIGC和大模型的探索，算力需求持续激增，数据传输效率和功耗成为AI超算时代的两个核心痛点，而CPO技术的优势恰好能很好地解决以上问题。因此，对于未来高算力要求的AI及相关生态而言，CPO是目前最好的解决方案。

　　与此同时，需求增长将带动行业市场规模放量。据LightCounting预测，CPO搭配硅光有望在2025年迎来一定程度的放量，到2027年CPO出货量有望达到450万件，在800G和1.6T端口出货总数中占比接近30%，主要应用于AI和高性能计算集群中，其次是云数据中心交换机场景。

　　这意味着未来的四年时间内，CPO出货量的增长或将达90倍。同时，机构也普遍看好行业未来潜力。国盛证券认为，当前光通信在下业的驱动下，CPO正在持续加速发展，通信瓶颈正在成为超算/云计算日益凸显的问题，下游客户对于新技术、新产品容忍度极高，整个产业发展正在持续加速。

　　光纤器件研发生产企业:公司已学握先进的光纤器件设计和封装技术，昵酸理调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平，光通讯器件主要产品包括隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等。

　　硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。

　　公司在投资者关系活动记录表中称，公司光模块产品主要应用于数据中心建设400G产品有少量出货，800G产品测试中。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。

　　去年投资的华岭光子，主要提供100G及以上产品生产制造，拥有COB/BOX平台，可以支持400G/800G/1.6T等产品设计开发制造，补齐高速光模块和光器件产品线月最具潜力，最看好

　　理由一：公司涉及了光模块和通信设备原材料，在高速光模块，交换机、服务器等应用也加快了研究和导入。理由二：该公司集市场热点为一身，属于政策利好方向，股价在10元以下。

　　理由三：目前处于上升趋势中，筹码非常的集中，这段时间主力机构大幅加仓，有望启动一波主升浪。风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。