为什么说光束整形器是晶圆检测中的关键？

　　在半导体产业中，极小的表面缺陷和颗粒处理，是一个备受关注的问题。因为这些小细节会导致产品不合格，降低产量，且会污染环境，最终将会耗费生产商大量的时间和金钱。而这过程中，

　　因此，检测半导体晶片表面的缺陷检测非常重要，这是半导体计量行业中众多Holo/Or客户面临的挑战。在晶圆表面检测中，有一种快速且经济有效的方法，即通过使用激光线照明和“暗视场/明视场”显微镜来检测缺陷。在Depp UV （DUV）波长下，通常可以实现检测亚100纳米下的缺陷。通过采用这种方法，将晶片旋转，同时沿径向对激光线进行扫描，提供晶片的大面积采样，既可减少扫描时间，又可精准地推断检测出晶圆表面是否存在缺陷。

　　前文介绍晶圆表面检测的方法中，一个核心的关键点是对激光线进行扫描和记录，然后通过对激光线的反馈来计算和推断晶圆表面是否存在缺陷。然而，由于大多数紫外线和深紫外激光器，并不具有激光线输出轮廓的功能，所以通常需要使用光束整形器将激光整形为激光光束。整形后的激光光束，才能保持更加均匀和一致性。这样才不会在检测中产生误差，从而大大提升检测的精准度和效率。因此，你现在知道为什么说光束整形器是晶圆检测中的关键了吗？没有光束整形器，那么前面的一切都不会存在了。

　　我们Holo/Or公司，在光束整形器元件，晶片检测和计量方面拥有多年的经验。如有需求请移步到我们的中国官网与我们联系，我们非常高兴为您提供支持。