精智达2023年年度董事会经营评述

　　公司以“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”为企业使命，坚持稳健经营，聚焦技术创新。报告期内，公司新型显示检测业务领域客户结构趋于均衡，中尺寸AMOLED产品检测设备及微显示领域检测设备均取得重大突破，半导体存储器测试设备领域产品研发及客户验证工作稳步推进，部分产品获得客户认可并实现批量销售，阶段性实现国产替代目标。公司于2023年7月18日成功登陆上海证券交易所科创板，进一步增强公司在新型显示器件及半导体存储器件设备领域的研发、生产和服务能力。

　　报告期内，公司实现营业收入64,856.33万元，同比增长28.53%；归属于上市公司股东的净利润11,568.48万元，同比增长75.10%。2023年公司营业收入稳健增长，盈利能力持续提升。截至报告期末，公司资产总额199,648.75万元，归属于上市公司股东的净资产171,922.75万元，财务状况稳健。

　　1.坚持双轮驱动，两域协调发展。公司坚持实施新型显示器件检测设备业务和半导体存储器测试设备业务双轮驱动的发展战略，报告期内，新型显示检测设备业务实现主营业务收入56,462.85万元，同比增长27.33%，半导体存储器测试设备实现主营业务收入8,291.92万元，同比增长45.52%。

　　2.坚持技术导向，增加研发投入。公司持续加大自主研发力度，以实现通过技术创新创造价值的目标。报告期内，公司研发支出7,185.00万元，同比增长56.02%。公司加大对AMOLED中尺寸显示检测设备、微显示检测设备，高端存储器CP测试机和FT测试机等产品的研发投入，并取得阶段性成果，DRAM老化修复设备及MEMS探针卡国产替代计划有序推进。

　　3.坚持降本增效，强调客户至上。公司深刻把握行业客户对于良率与效率提升的核心需求，高度重视产品质量及客户技术支持服务质量。公司以客户需求为导向，通过增加技术创新、提升研发效率，缩短产品研发生产周期、改善供应链质量等有效管控措施，降本增效成果显著，进一步增强了客户黏性。

　　4.坚持稳步外延，拓展业务边际。公司立足自身产品及技术储备，通过自主研发、合作开发、参股投资等方式丰富业务布局。公司推进了对从事集成电路测试设备芯片及解决方案研发的深圳高铂科技有限公司的参股投资，完善公司核心设备关键零部件布局，为客户提供可应用于HBM领域的完整测试方案；成立了“清华大学（集成电路学院）-深圳精智达技术股份有限公司新一代存储器测试系统联合研究中心”。

　　5.坚持面向未来，加强团队建设。公司着眼于未来的发展，从技术资源和干部资源两个维度上着手，采用外部人才引进和内部人才培养双轨并举的措施，加大人才梯队建设投入，为公司的持续发展积蓄力量。

　　6.坚持规范运作，完善内控体系。公司严格执行上市公司治理相关要求，将经营过程中的风险防控作为重要的目标，持续加强内控体系建设，优化管理流程，并通过推动电子化、数字化建设进一步提升公司经营管理水平和运营效率。

　　公司的新型显示器件检测解决方案主要用于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的Ce与Modue制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复，用于产品缺陷检测、产品等级判定与分类，对部分产品缺陷进行校准、修复及复判，从而提升产品良率、降低生产损耗，并为相关工序的工艺提升提供数据支撑。

　　公司的新型显示器件检测解决方案主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等，具体情况如下：

　　公司的半导体存储器件测试解决方案主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸片进行电参数性能和功能测试、以及修复，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试、老化以及修复，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。

　　公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等，具体情况如下：

　　公司通过向下游新型显示器件和半导体存储器件制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。

　　公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，开展相关技术的研发。公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。同时，公司研发团队密切关注及学习新型显示器件及半导体存储器件行业的先进技术，及时把握下业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。

　　公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。

　　公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。

　　公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。

　　显示器件在信息交流中承担了人机交互作用，是信息传输过程中的关键环节。目前主要应用的新型显示器件中，AMOLED产品的工艺持续改进，应用形态快速拓展，技术创新与规模效应带动成本不断下降，目前在以手机为代表的消费电子领域渗透率逐步提升；与此同时，MiniLED、MicroLED、MicroOLED及激光投影显示等技术崭露头角，国内微型显示器件制造厂商争相投资加码，在技术上不断沉淀和突破，积极与终端头部厂商寻求合作，力求占领市场先机。

　　新型显示器件制造设备行业的发展受下游产业的新增产线投资及针对新技术、新产品的产线升级投资所驱动，与显示产业的发展具有极高的联动性。其中，检测工艺贯穿于新型显示器件生产过程的Array（阵列）-Ce（成盒）-Modue（模组）三大制程中。

　　AMOLED小尺寸产品的技术、制程已经基本成熟，在手机市场渗透率持续提升，后段厂商不断扩充产能，相关检测设备需求旺盛；AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，G8.6产线建设有望带来行业新一轮投资热潮。

　　MicroLED和MicroOLED在AR/VR市场已经获得推广应用，技术和制程工艺仍处于发展提升阶段，多数国内头部企业也已经提出了量产投资计划，部分投资项目已经启动，带来了生产和检测设备的需求。从技术发展格局来看，相关检测设备技术需求仍然存在演变空间，设备供应商需要密切跟进产品技术的发展，才能及时满足客户的需求。

　　新型显示器件检测设备的生产制造是复杂的系统工程，需要综合利用新一代信息技术领域的光学、电学、自动化等多项技术，具备生产加工装配能力从而将多项组件结合以实现相应功能、具备软件开发能力以实现算法应用并具备软硬件有机结合能力，并经过长期技术积累及改良，以实现检测设备在极高精密要求的新型显示器件生产过程中实现极微小的缺陷、不良等检出，助力下游客户有效提升产品良率和生产效率。不同显示器件厂商对显示器件产品的检测要求、性能参数存在差异，检测设备需要与产线不断磨合改进，积累设备在生产线应用经验并推进新产品、新技术的研发，持续提升产品技术水平及产线适应水平。检测设备厂商与显示器件厂商之间的关系依赖于长时间合作产生的信任以及技术互惠，共同完成技术更新及迭代，形成更具实践性的研发成果，检测设备定制化和针对性极强，具备较高的客户资源以及技术壁垒。

　　半导体存储器（动态存储器DRAM和闪存Fash）作为市场份额最大的单类产品，在整个半导体业务中占据了关键地位。根据Gartner预测，2024年包括DRAM和NANDFash的存储行业市场规模约1514亿美元，同比增长75%，其中DRAM市场规模达889亿美元，占比58%。全球DRAM市场份额高度集中，由三星、SK海力士及美光占据了90%以上的市场份额；而随着国内政策利好，产业国产替代加快及应用领域拓展等因素，国内存储厂商如长鑫科技、兆易创新603986）及福建晋华等技术追赶进展迅速，逐步向海外主流水平靠近，并提高市占率。

　　半导体测试贯穿整个半导体制造过程，广义上的半导体测试设备包括质量控制设备、测试设备和封装测试设备三类。晶圆测试设备和封装测试设备又称后道测试设备，包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后的封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，主要属于电性能测试。

　　根据SEMI预测，随着DRAM市场回暖，新兴行业驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%，存储测试机占比约21%，技术难度大，价值量相对较大；存储测试机当前主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额，国产替代空间大，需求广阔。

　　第一，技术方面的难度比较大，由于半导体存储器测试的负荷大，在测试速度、时序精度、并行通道数量以及测试功能等方面的要求高于半导体测试设备；半导体存储器的测试过程中包含修复操作，需要专门的软件和算法配合；除此之外，半导体存储器的测试实现需要依赖于整个系统，相应地对探针卡、治具、连接器等方面的指标要求也会提高。

　　其次，客户对测试设备兼容度要求比较高。因为半导体存储器的测试功能要求复杂，需要针对所使用的机台建立专门的测试程序开发团队，并针对所有产品开发特定的测试程序，会形成比较大的成本投入，造成较高的既有测试平台依赖性。因此，导入新测试平台必须考虑如何实现与客户既有机台的兼容，以降低客户机台换型难度。

　　第三，测试设备认证要求高。客户对于新设备认证程序严格，流程复杂，并且在认证过程中需要投入大量测试样品，导致客户认证成本高昂。因此测试设备厂商获得客户认证资格的准入门槛高。

　　在新型显示器件检测设备领域，公司致力于实现产品国产化替代及创新，在柔性AMOLED领域核心产品已在包括京东方、TCL科技000100）、维信诺002387）股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线批量应用，涵盖从Ce段到Modue段所有的检测设备，市占率持续提升；在中尺寸显示器件领域，公司积极加快技术的更新迭代与创新研发，在AMOLED车载、笔电、折叠屏等领域快速适配客户新需求，研发出AMOLED中尺寸的光学检测及校正修复设备、信号发生器以及老化设备等，并在主流面板厂2023年中尺寸线扩产建设中获取了批量订单；同时公司积极研发可适用于G8.6AMOLED产线的Ce及Modue相关检测设备，并在国内G8.6AMOLED生产线的计划建设项目中积极参与对应；在微型显示领域，公司与行业龙头企业保持良好的业务关系，开发出用于MicroLED/MicroOLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、最终成品检测设备等产品，并实现量产销售。

　　根据CINNOResearch数据统。