聚焦车载激光雷达博众半导体深耕光电子器件封装

　　6月22日，为期两天的EAC2024易贸汽车产业大会第六届激光雷达前瞻技术展示交流会在苏州国际博览中心落幕。

　　会议集中探讨了激光雷达、车载光纤通信、光电半导体先进封装等前沿技术及产品在自动驾驶、工业、智慧城市等领域的技术运用与未来发展问题，并展示了众多光芯片、光器件(有源和无源)、光模块、通信测试解决方案、封测技术、封测装备等领域企业的科研成果。

　　苏州博众半导体有限公司（以下简称：博众半导体）受邀参加并携高精度贴片解决方案亮相本次会议。作为众多参展商之一，博众半导体以多媒体可视化的形式呈现了高精度共晶贴片机设备，并演示了针对激光雷达器件打造的贴装解决方案，吸引了海内外众多客户观众驻足参观，展位前人气满满。博众半导体的专业销售团队还在现场为众多参观客户深入讲解用于激光雷达贴装的设备特点与优势，分享在光电子领域的成功案例，帮助客户更好地了解博众半导体专业实力和丰富的行业经验。

　　此外，博众半导体还积极参与到本次展会的同期活动中。博众半导体研发总监付江波在分论坛二精密光学元件&智能制造专场中发表了“以高精度贴装能力赋能激光雷达规模化量产”的主题演讲，同众多行业知名企业代表、行业专家共同探讨针对车规级激光雷达多样化的封装形式和工艺要求，如何助力光器件实现高可靠高精度的贴片解决方案，为产业升级献计献策。

　　他在分享中提到，未来，车载领域或将成为激光雷达的主要应用领域之一。根据Yole预测，到2027年全球激光雷达市场规模将达63亿美元，其中汽车ADAS激光雷达市场将在未来5年迎来飞速增长，22-27年的年均复合增长率高达73%，市场规模预计从2021年的3800万美元增至2027年的20亿美元，成为激光雷达行业最大的应用领域。

　　激光雷达模组中的芯片封装形式多样，每种都有其特定的应用场景和优势。常见的包括TO（金属封装）、DFB（分布式反馈）、FP（腔内型）、VCSEL（垂直腔面）等。在封装过程中，关键芯片采用高精度固晶贴片机进行贴装，这类机器需要具备深腔贴装能力，以满足车规级激光雷达的封装需求。

　　博众半导体星威系列EH9721型共晶机是光电子器件封装解决方案理想的贴装设备。先进的设计和高质量的驱动结构使其贴片精度可达±0.5~3μm，可满足汽车激光雷达器件单芯片及多芯片高密度的贴装需求，兼容CoC、CoB、CoS等多种封装工艺。值得一提的是，该系列设备经过多次技术升级迭代，目前已储备头部加热、大尺寸共晶台、高精度闭环力控等关键技术布局，能够通过有效地提供贴装过程中均匀的热分布，以降低热应力和机械应力对激光芯片性能的影响，进一步提高贴片的可靠性和稳定性。

　　未来，博众半导体将持续跟进行业前沿，加强与各行各业的紧密合作，继续为客户提供高精度、高可靠性和高效率的贴装解决方案，推动封装技术的创新和国产化进程。