国内化学机械抛光（CMP）设备领先企业华海清科登陆A股科创板

　　半导体制造设备交付延期早已经不是“新闻”，但来到2022年，全球芯片短缺和制造设备短缺之势仍在蔓延，而且短期内似乎没法解决，更长的设备交货期也意味着产能提升更慢，芯片缺货涨价依旧是一场攻坚战。但在这样的背景下，国产半导体设备却迎来了大展拳脚的好机会。

　　5月26日，华海清科股份有限公司（股票代码：688120 简称：华海清科）开始申购，作为目前国内唯一能量产提供12英寸CMP商业机型的半导体设备厂商，华海清科一直表现出强劲的成长能力。在晶圆厂不断扩张、半导体设备景气周期持续向上的背景下，本次登陆资本市场将帮助华海清科大幅提升研发、生产和服务能力，增强综合竞争力，有望进一步提高公司的行业实力以及市场地位。

　　华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。

　　众所周知，集成电路产业链通常分为芯片设计、制造和封装测试三大环节，各种设备材料与制造和封装测试的联系最为紧密，可以说不论多先进的设计，若没有设备材料支持，都无法真正落地。CMP设备是整个制造流程中最为关键的设备之一，其依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。

　　通俗来说，集成电路的制造过程好比建多层的楼房，每搭建一层都需要让楼层足够平坦齐整，才能在其上方继续搭建另一层楼，否则楼面就会高低不平，影响整体性能和可靠性。而能够有效令集成电路的“楼层”达到纳米级全局平整的技术就是CMP技术，CMP设备则是对硅片/晶圆自动化实施CMP工艺的超精密装备。

　　然而相较于芯片设计行业，包括CMP设备在内的晶圆制造设备产业基本上被美欧日垄断，设备“卡脖子”问题尤为明显，设备自主化需求十分迫切。2013年，为践行“京津冀一体化”战略，推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化，清华大学与天津市政府达成合作意向，成立华海清科，以促成清华大学CMP相关技术产业化项目落地。

　　背靠清华大学，华海清科在人才架构上就有了先天优势，公司董事长及首席科学家路新春是清华大学机械工程系教授，公司核心技术团队也大部分拥有清华大学摩擦学国家重点实验室的工作经验，核心技术人员均具有多年专业技术领域研究经验。截至目前，华海清科已建立起了224人的研发团队，占公司员工总数的比例为32.37% 。

　　除了人才方面的优势，华海清科在研发投入上也不含糊。2019年至2021年，公司研发投入分别为4,496.99万元、5,836.17万元和 11,930.96万元，占营业收入比例分别为21.32%、15.12%和14.82%。截至目前，华海清科共拥有国内外授权专利209项，其中发明专利114项、实用新型专利95项，拥有软件著作权7项，曾获“国家企业技术中心”、“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家专精特新“小巨人”企业”、“中国机械工业科学技术奖（技术发明）特等奖”、“天津市科学技术奖（技术发明）一等奖”等奖励及荣誉。

　　丰富的科研成果为华海清科的商业化转化奠定了坚实的基础，公司早在2014年成功研制出国内首台拥有核心自主知识产权12英寸CMP设备商用机型Universal-300，并取得了SEMI标准认证；2018年开始实现CMP设备量产。

　　按照中国国际招标网上公布的采取公开招标的CMP设备采购项目中标结果，2019年至2021年期间华海清科CMP设备中标占比分别为21.05%、40.24%和44.26%，代表其在国内CMP设备市场占有率不断提升。

　　此后华海清科CMP设备量产并实现产能持续爬坡，不仅所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，也成为目前国内唯一的为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，所生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品性能达到国内最优水平。

　　与此同时，华海清科的实力也获得了行业的广泛认可。截至2021年底公司CMP设备已累计出货超140台，未发出产品的在手订单超70台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

　　此外，华海清科以自有CMP设备和自主CMP技术为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生以及设备关键耗材采购、维保等需求，积极拓展晶圆再生业务、关键耗材销售和维保等技术服务业务，目前已成功获得业务订单并形成规模化销售。

　　科研成果不断落地，华海清科整体发展也持续向好。2019年至2021年，公司分别实现营业收入为 21,092.75万元、38,589.19万元和80,488.05万元，三年复合增长率高达95.34%；同期公司实现扣非净利润分别为-4,772.33万元、1,461.46万元和 11,397.60万元，不难看出，在华海清科相关设备销售规模不断扩大后，公司的盈利能力正不断得到释放。未来，随着下游半导体产业技术不断迭代，加之晶圆厂持续扩张，华海清科的CMP设备将迎来更大的发展空间。

　　近年来，电子信息技术发展迅速，各类智能化、网络化和移动化的便携消费电子产品层出不穷，而新一代网络通信、物联网、云计算、节能环保等新兴产业更成为半导体产业发展的新动力，共同推动全球半导体行业持续快速蓬勃发展，尤其是国内市场，发展更为迅猛。

　　中国作为全球最大半导体终端产品消费市场，中国半导体产业的规模不断扩大，根据中国半导体行业协会发布的数据，2013年中国集成电路产业的销售规模为2,508.5亿元，到2020年销售规模增长至8,848亿元，年复合增长率达19.73%。2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元规模，全国集成电路产业销售额达10,458.30亿元，同比增长18.2%。

　　根据芯思想和芯思想研究院的调研，截至2021年第四季度，中国已投产12寸晶圆产线万片，在建或规划签约产线条，建成后全国产能将超过265万片/月。

　　晶圆厂的扩张与半导体设备收入的增长息息相关。资料显示，晶圆厂扩产的资本支出中的70%-80%将用于购买半导体设备，晶圆厂产能的持续扩张将会给半导体设备厂商的营收带来比较大的增量。

　　另一方面，随着半导体行业的迅猛发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，技术制程更先进、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。

　　以CMP技术为例，随着摩尔定律的延续，当制造工艺不断向先进制程节点发展时对CMP技术的要求相应提高、步骤也会不断增加，例如制程节点发展至7nm以下时，芯片制造所需的抛光步骤将增加至30余步，大幅刺激了集成电路制造商对CMP设备的采购和升级需求。

　　华海清科经过多年的自主研发，目前研发的CMP设备集先进抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、精确传送系统等关键功能模块于一体，其内部高度集成的关键核心技术超过数十项，尤其是采用的纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等关键技术，解决了集成电路制造纳米尺度“抛得光”、晶圆全局“抛得平”、纳米厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等关键难题，同时保证晶圆纳米级全局平坦化与微结构完整无损，得到了国内众多大型集成电路制造商的认可。

　　但从全球范围来看，半导体设备市场长期被阿斯麦、应用材料等国际巨头占据主要份额，且其在经营规模、认知度、运营时间、客户资源等方面都存在较大的先发优势，国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战，登陆资本市场无疑将成为其加速突围的重要跳板之一。

　　本次上市，华海清科募集资金主要用于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目及补充流动资金，旨在提升高端半导体装备产能及在相关领域的研发和服务能力。同时，公司拟针对14nm及以下制程集成电路制造中更高的抛光、清洗工艺需求，建立面向14nm及以下制程的先进多区抛光部件验证平台、先进工艺测试平台及前沿清洗研发平台，抓紧突破更先进制程工艺需求，为客户扩产计划做好技术方面的提前布局。